مقایسه مواد
اطلاعات محصول
نام محصول
نام برند
کاربردها
ویژگی‌ها
گواهی‌نامه‌ها
Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty Devcon
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
برگه‌های اطلاعات پلاستیک
| ویژگی های فیزیکی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| حجم خاص | 0.592 cm³/g | ||
| مقدار جامد - byVolume | 100 % | ||
| تراکم | 1.69 g/cm³ | ||
| نرخ انقباض | MD | ASTM D2566 | 0.22 % |
| استحکام حرارتی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| اجزای حرارتی | 部件A | 按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0 | |
| 储存稳定性(24°C) | 25 min | ||
| 部件B | 按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0 |
| ویژگی های مکانیکی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| قدرت خم شدن | ASTM D790 | 44.6 MPa | |
| قدرت فشرده سازی | ASTM D695 | 87.6 MPa | |
| ماژول کشش | ASTM D638 | 6210 MPa |
| اطلاعات اضافی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| مقاومت در برابر دما | Dry | 177 °C | |
| Wet | 66 °C | ||
| کشش برش چسبندگی | ASTM D1002 | 13.8 MPa |
| سختی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| سختی شائو | 邵氏D | ASTM D2240 | 90 |
| ویژگی های درمان نشده | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| زمان ترمیم | 16 hr |
| عملکرد حرارتی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| ضریب گسترش حرارتی خطی | MD | ASTM D696 | 3.1E-05 cm/cm/°C |
| عامل هدایت حرارتی | ASTMC177 | 0.79 W/m/K |
| عملکرد الکتریکی | شرایط آزمون | روش آزمون | Devcon/Devcon Ceramic Repair Putty |
|---|---|---|---|
| مقاومت دیالکتریکی | ASTM D149 | 15 kV/mm | |
| ثابت دیالکتریکی | ASTM D150 | 41.0 |
تماس با ما
دریافت اپلیکیشن
Top