مقایسه مواد
اطلاعات محصول
نام محصول
نام برند
کاربردها
ویژگیها
گواهینامهها

Epoxy 930 Epoxy Technology Inc.
--
Electrical and electronic application fields, printed circuit boards
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
برگههای اطلاعات پلاستیک
| Supplementary Information | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| DegradationTemperature | 350 °C | ||
| operate temperature | StorageModulus(23°C) | 9.06 GPa | |
| Continuous | -55-150 °C | ||
| Intermittent | -55-250 °C | ||
| WeightLossonHeating(300°C) | 0.86 % | ||
| Shear Strength | 23°C | 11.7 MPa |
| thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| Glass transition temperature | >90.0 °C | ||
| Linear coefficient of thermal expansion | MD:--3 | 1.6E-05 cm/cm/°C | |
| MD:导热系数 | 4.6 W/m/K | ||
| MD:--4 | 8.1E-05 cm/cm/°C |
| Uncured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| Color | --6 | White | |
| --5 | Amber | ||
| density | PartA | 1.66 g/cm³ | |
| Pot Life | 360 min | ||
| 粘度(23°C) | >820 Pa·s | ||
| 固化时间(150°C) | 1.0 hr | ||
| PartB | 1.02 g/cm³ |
| thermosetting | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| Thermosetting components | 按重量计算的混合比 | 100 | |
| PartB | 按重量计算的混合比:3.3 | ||
| Shelf Life(23°C) | 52 wk |
| Cured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| Dissipation factor | 1kHz | 6E-03 | |
| LapShearStrength | 23°C | 4.54 MPa | |
| Relative permittivity | 1kHz | 3.96 | |
| Shore hardness | ShoreD | 82 | |
| Volume resistivity | 23°C | >2.0E+13 ohms·cm |
| Physical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | Epoxy Technology Inc./930 |
|---|---|---|---|
| Particle size distribution | <500 µm |