برگه داده فنی مقایسهmechanical properties شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون elongation ≤0.5%, +23℃,湿 3500 Mpa Elongation at Break 干/湿,V=50mm/min 3/4.5 % Ball Pressure Test 干/湿 190 Mpa Bending modulus 干/湿 7100 Mpa Charpy Notched Impact Strength +23℃,干/湿 13/18 KJ/m Fracture stress (V=50mm/min) 干/湿 140/100 Mpa impact strength 干/湿 4/10 J Tensile creep modulus 1000h,湿 3500 Mpa Charpy Notched Impact Strength +23℃,干/湿 70/75 KJ/m Elongation at Break 干/湿,V=50mm/min 3/4.5 % Tensile yield stress (V=50mm/min) 干/湿 140/100 Mpa Impact strength of cantilever beam gap +23℃,干/湿 11/17 KJ/m Charpy Notched Impact Strength 30℃,干 65 KJ/m Tensile modulus 干/湿 8500/6000 Mpa
thermal performance شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون Maximum operating temperature 220 °C Hot deformation temperature 0.45MPa负荷,Dry 250 °C Temperature index 在20000h/5000h,后拉伸强度下降50%时 135/153 °C specific heat Dry 1.5 J/(g.K) thermal conductivity Dry 0.27 W/(m.K) Hot deformation temperature 1.8MPa负荷,Dry 250 °C Linear coefficient of thermal expansion (23-80)℃,Dry 2.5-3.5/6-8 10
Electrical performance شرایط آزمون روش آزمون نتیجه آزمون Dielectric constant 1MHz,干/湿 3.7/5 Volume resistivity 干/湿 10 Ω.cm Loss angle 1MHz,干/湿 0.02/0.1 Compared to the Leakage Traceability Index (CTI) 干/湿 CTI 500 Compared to the Leakage Traceability Index (CTI) 干/湿 CTI 600 M Dielectric strength K20/P50,干/湿 80/65 KV/mm Surface resistivity 干/湿 >10 Ω
نکات مهم: Plas.com دادههای برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمعآوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت دادهها انجام میدهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال دادهها ندارد. اکیداً توصیه میشود که صحت دادهها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.